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支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）
简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻 ...查看更多
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盘古信息牵手锐明智造，打造海外数字化灯塔工厂
5月8日，锐明智造（越南）有限公司（以下简称“锐明智造”）正式开业！ 在前两期项目合作的基础上，盘古信息与锐明智造三度达成合作，正式启动“IMS智能制造系统项目& ...查看更多
支持IC载板、高阶封装（上篇）
引言 过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
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你问我答 | 罗杰斯技术中心小程序“在线提问”板块精彩问答汇总（第六期）
小程序“在线提问”板块精彩问答 罗杰斯公司在此前已经发布了五期罗杰斯技术中心小程序“在线提问”板块精彩问答汇总，受到了广大工程师的一致好评。今天我们将 ...查看更多
邀请函丨西门子EDA电子系统设计技术研讨会
电子产品数字化不仅仅是将传统的手工设计和生产流程用软件来实现，更是依靠工具对设计的各个环节进行仿真、验证和测试，从而提高产品设计的效率和可靠性。 数字化设计可以极大地减少手工绘图、计算和实验的时间和 ...查看更多
邀请函丨西门子EDA电子系统设计技术研讨会
电子产品数字化不仅仅是将传统的手工设计和生产流程用软件来实现，更是依靠工具对设计的各个环节进行仿真、验证和测试，从而提高产品设计的效率和可靠性。 数字化设计可以极大地减少手工绘图、计算和实验的时间和 ...查看更多
